5 月 25 日，华为半导体业务负责人何庭波在上海的 IEEE 国际电路与系统研讨会上，第一次公开讲韬定律，全网刷屏。三天后，一篇公开批评文章出来了，作者是杨学志，清华本硕博、北大博士后，2000 年入职华为，2012 年离开，软频率复用技术的发明人。他开篇先讲了一句，我始终尊重、钦佩华为的实干成就，也高度认可何庭波女士及其团队的研发功绩。然后才说，他质疑的不是华为的工程技术，也不是研发团队的实干成果。 这场争论吵了四个多月。10 月 5 日，高通宣布与华为达成专利许可协议，按彭博的报道，高通向华为付费使用的专利包里，包含支撑逻辑折叠芯片技术的相关专利。 一个说它不配叫定律，一个掏钱把它买走了。 一、先把质疑摆全，别挑软的捏 质疑有三层，一层比一层硬。第一层是名分。杨学志在长文里写，客观公允地讲，韬定律对应的技术方案，是一次成熟且优质的工程创新，具备极高的产业落地价值与商业实用性。但紧接着他下了判断，优质的工程改良绝不等同于基础科学突破，更没有资格被冠以"定律"的权威名号。他的依据是，这套东西既无严谨的数理推导，也无独创的理论体系，更无普适全行业的客观规律。 第二层是原创性。这一层不来自某一个人，是技术圈里比较普遍的看法。苹果把 CPU、GPU、NPU 和内存放进同一封装，台积电的 CoWoS 和 SoIC，英特尔的 Foveros，AMD 的 3D V-Cache，还有 HBM 内存堆叠，本质上都是同一件事，用架构和封装换制程。 第三层是工程可行性，这一层最有分量，而且不来自国内。美国企业研究所的 Ryan Fedasiuk、Satvik Pendyala 和 Jessica Xing 三人，在《华为无法缩小芯片，于是将其折叠起来》里写得很平衡。原文是这么写的，这个结果是真正的工程创新，但华为的诸多营销主张，仍需在技术现实中得到证实，还要跨过散热、良率、设计软件三道坎。 二、第一层，华为自己让了半步 华为那边其实有过回应，而且回应的过程比结果更值得看。5 月 28 日，人民日报要闻版刊发了对话何庭波的专访，何庭波在里面说过一句很关键的话，这是华为基础理论研究的一个突破。这句话，恰恰就是杨学志质疑的靶子。 7 月，华为心声社区转发这篇专访，任正非为它写了一则不足百字的代序，题目叫《道可，道非，常道》，里面说，τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路，其他厂家是有多条道路可选择的，华为为了逃生、活着、活下去、活得好，数万名员工六年来不断迭代，走出了一条已经成熟的道路，不是为了去颠覆什么、取代什么，而是找到了可以选的一条路。 这段话等于把话收回来了。它承认这套东西不是要给全行业立规矩，也不是要掀翻摩尔定律，只是华为在特定处境下自己找到的一条活路。代序最后还有一句，我们与高级社团交流时选择只阐述、不激辩。从那天起，华为再没正面辩论过这件事。三层质疑里，第一层其实是被回应了的。 资料图 电路板上的芯片与走线，示意芯片封装与互联 （示意图，非涉事产品）三、第二层质疑成立，但它反过来帮了华为 第二层质疑说这条路不是华为首创，这个判断大概率是对的，美国企业研究所的措辞更精确，逻辑折叠的收益主要来自缩短晶体管之间的连线，而不是缩小晶体管本身。但这句话有个反作用力。如果这条路只有华为一家在走，外界的怀疑会很合理，一家被限制住的公司，自说自话宣布了一条新路线，谁都可以说这是编的。可实际情况是，全世界最会做芯片的几家，苹果、台积电、英特尔、AMD，都在往同一个方向走。华为的差别在于，别人是可选，它是必选，所以推得更早、更狠、更彻底。 同一件事实，可以得出两种结论。说它不是原创，成立。说它是行业公认的正路，也成立。这两句话不矛盾。 资料图 芯片发热分布示意 （示意图，非涉事产品）四、第三层里，散热这一题答了一部分 美国企业研究所列的三道题是散热、良率、设计软件。按美国企业研究所的转述，何庭波本人也承认过，热管理仍是逻辑折叠要过的关键一关。此后她发表的扩展版论文，补上了首颗折叠麒麟的实测数据。按美国企业研究所转述的华为口径，逻辑折叠能做到晶体管密度提升约五成五，能效提升约四成一。 另外两道题的答案，目前还欠着。良率这道，美国企业研究所在原文里算了一笔账，多层硅堆叠容易出现缺陷，如果每一层的良率只有一半，最终可能只有四分之一的硅是可用的，而中芯国际同节点的良率据报道只有台积电的三分之一左右，这笔账在堆叠架构里还要继续往下滚。设计软件这道更麻烦，真正的三维芯片设计需要新的 EDA 工具，这个领域由美国企业主导，又受出口管制影响，北京大学做出了原型，但距离生产级可用还要几年。原文还有一句提醒说得很实在，这些数字仍然是华为自己的评估。 五、但"只是话术"这一层，被推翻了 三层质疑之外，还有一种没有明说的意思，这会不会只是一套概念和话术，成色要等产品说话。这一层被